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芯片优化能力获高通CEO点赞,荣耀Magic3系或成最强骁龙888 Plus手机

发布时间:2021-07-23 19:12 所属栏目:[安卓资讯] 来源:网络整理
导读:7月20号,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与新任高通公司总裁兼首席执行官安蒙先生就5G技术与人工智能如何持续改善人们生活进行了在线对话。在这次对话中,

  7月20号,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与新任高通公司总裁兼首席执行官安蒙先生就5G技术与人工智能如何持续改善人们生活进行了在线对话。

  在这次对话中,安蒙对荣耀50系列的成功表示了祝贺,并为骁龙778G芯片在荣耀50系列上的表现点赞。凭借芯片底层优化和深度调教,荣耀让骁龙778G芯片的性能得以充分发挥,荣耀50系列产品热销的同时,高通也成为了受益者。

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  通过芯片底层优化和深度调校,荣耀50系列获得成功

  在荣耀50系列上,荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能,显著提升游戏体验,同时很好地平衡功耗。Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同,在复杂网络下拥有更好连接,协同加速时延更低,解决当前5G通信不稳的问题。

  如果说以前采用麒麟芯片的荣耀没有与友商形成直接对比,那么改用骁龙芯片之后,荣耀就成为了行业的一个例外。与将外购而来的芯片、传感器、感光元器件和软件系统组合排列、堆砌在一起的“装配者”不同,荣耀自出世以来就从不满足于此,其努力基于底层软硬件之上做出更多自己的品牌价值,相信这也是独立后的荣耀能够在短时间内与包括高通在内的众多顶级供应链厂商快速达成深度战略合作的主要原因。

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  荣耀Magic3系列新机将至,同样硬件更好体验

  在荣耀50系列之后,新机荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布,荣耀CEO赵明透露,这款全能科技旗舰将会继续与高通合作,搭载全新的骁龙888 Plus旗舰芯片。安蒙表示非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。相信荣耀的芯片优化能力将会在荣耀Magic 3系列上继续展现,“同样的硬件,更好的体验”将会成为荣耀Magic 3系列在众多搭载该芯片新机中脱颖而出的理由。

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  除了芯片方面优势,赵明还在节目中透露,荣耀Magic 3系列还在AI和5G的核心能力上强化,带来更好的通讯和拍照体验。荣耀在独立后继承了华为大量优质资产,包括诸多优秀技术专家,以及包括影像、通信、系统设计、算法、AI等领域在内的摄像头技术、工艺技术、架构设计等核心技术,在此背景下,荣耀Magic 3系列的AI和5G表现会给大家带来哪些惊喜?这值得期待。

  打响全球高端化战役,剑指旗舰机皇

  即将发布的荣耀Magic3系列被荣耀和高通双方寄予厚望,其将肩负起荣耀全面打响高端市场冲击战役的使命。如果说荣耀50系列的目的是让国产手机在高端市场空缺的情况得到改善,提振行业冲击高端市场的信心,那么,即将发布的荣耀Magic3系列将会代表着荣耀最新的科技水平和实力,成为荣耀向极致科技致敬的最高旗舰系列,其将剑指高端旗舰机皇位置,让荣耀真正成为全球标志性科技品牌。

  通过此次路透社全球CEO科技对话节目,高通公司总裁兼首席执行官安蒙对荣耀的肯定成为了荣耀品牌强有力的背书,希望随着荣耀Magic 3系列的发布,荣耀能够以引领者风范,成为中国科技企业改变世界的力量,在全球市场彰显中国荣耀。

  写在最后:

  正如所有“出海”的中国创造品牌一样,荣耀想要赢得全球消费者的认可,需要依靠极致科技加持的好产品。荣耀坚守的“双轮驱动的极致产品主义”研发理念,将是荣耀成功的关键。如今的荣耀已经展现出了强大的研发实力,积累了大量好评口碑,万事俱备只欠东风,荣耀Magic3系列就是这股“东风”,它的表现如何?让我们拭目以待!

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